〔記者王榮祥／高雄報導〕日月光集團與日商TDK Corporation，合資新台幣15億元成立日月暘電子股份有限公司（ASE Embedded Electronics Incorporated），今於高雄楠梓加工出口區舉行揭牌。
日月暘電子員工數約150名，總資本額新台幣15億元，日月光持有51%股權，TDK有49%股權，雙方於2015年簽署合資協議，同年於經濟部登記成立、簽署專利授權（IPLA）同意書，2016簽署技術移轉同意書，2017年完成生產機台及廠務設施建置，並以重視環境永續態度，斥資8000萬元興建獨立廢水廠。
經濟部加工出口區管理處長黃文谷、高市經發局長曾文生、日本交流協會高雄事務所副所長山下文夫、日月光集團營運長吳田玉、日月暘總經理鍾智孝等人，今邀產業界貴賓共同見證揭牌儀式，並宣告日月暘將採用TDK授權的SESUB 技術（Semiconductor Embedded SUBstrate, SESUB），生產積體電路內埋式基板，提供國內半導體產業行動及穿戴裝置產品。
高市經發局長曾文生致詞時表示，感謝日月光集團為高雄經濟發展盡心盡力，日月暘的成立，將帶來更充沛的研發能量，讓高雄面對新興科技發展，可以更加踏實、更有信心！
加工出口區管理處長黃文谷指出，很高興看到園區廠商逐步升級轉型，推動跨域合作，投入先進智慧製造，並以永續發展為目標。
日月光集團營運長吳田玉強調，日月光持續投資台灣，布局全球，相信日月暘與TDK的結盟，透過先進技術、提升客戶滿意度為目標，致力於企業永續。
日月暘電子總經理鍾智孝則感謝經濟部加工出口區管理處與高雄市政府支持，透過兩大智慧科技產業的結盟，將提供不同裝置完整內埋式解決方案，除提效能、散熱及節能效益，以智慧串連生活，應用於各式行動與穿戴裝置，讓雙方的結盟更符合未來科技發展趨勢，共創雙贏，更為明日世界帶來無限可能。
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日月暘電子今揭牌。（日月光集團提供）
報導來源：自由時報【原文網址】