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桃園市政府就業服務處與健行科技大學攜手合作,5月8日(三)10時至14時共同辦理「一鹿相挺.職向未來」遇「健」新鮮人-2019校園徵才博覽會,邀請72家廠商現場微才,預計釋出約2,100個工作職缺,歡迎民眾踴躍參加。
就服處指出,本次校園徵才博覽會邀請科技業、製造業、服務業等多元產業廠商,現場釋出各類工程師、技術員、儲備幹部等職缺,其中日月光半導體股份有限公司釋出薪資39,000-100,000元生產線組長及43,000-53,000元設備助理工程師,另華德動能科技股份有限公司釋出薪資33,000-45,000元生產技術/製程工程師職缺,求職者可針對適合且有興趣的職缺,前往應徵。
活動現場提供「桃園市青年安薪就業讚」方案登記(就業獎勵金最高可領$21,000),現場亦提供免費履歷健診,找出履歷的優劣勢給予診斷與改善建議,歡迎有意尋職民眾至現場諮詢。詳情請洽中壢就業中心(03)4681106或上桃園市政府就業服務處網站http://oes.tycg.gov.tw查詢。
「一鹿相挺.職向未來」遇「健」新鮮人-2019校園徵才博覽會宣傳海報。
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報導來源:台灣好新聞【原文網址】