〔記者洪友芳／新竹報導〕封測大廠日月光（2311）今年第1季走淡，但優於往年同期，第2、3季已看到客戶訂單需求轉強，營運長吳田玉昨表示，今年仍將逐季成長，全年成長動能會比去年強勁。
日月光昨召開法說會，吳田玉表示，展望今年，市調機構顧能（Gartner）預估今年半導體業將成長5-7.5％，這跟往年差不多，日月光對今年營運期許較高，資本支出從第1季起就會開始進行投資，建置產能才能滿足客戶在第2季、第3季強勁需求。
AI、汽車電子是主力
吳田玉指出，日月光近幾年都逐季成長，今年營運走勢也是如此，但樂觀預期今年成長動能會比去年為佳，成長將聚焦在營運擴張與科技創新，營運擴張包括追求營收、獲利及系統級封裝（SiP）的成長，汽車電子、記憶體、高速運算（HPC）等均是驅動的新產品，科技創新則是透過策略性投資與電子設計自動化廠商益華電腦（Cadence）合作SiP-id，並加強內埋載板、扇出型封裝等技術發展。
吳田玉也表示，今年營運成長主要動能將來自人工智慧（AI）、汽車電子、記憶體、系統級封裝等。
看好記憶體應用需求增
去年日月光在系統級封裝營收成長42%，希望今年系統級封裝能延續成長動能。虛擬貨幣領域確實有需求，挖礦技術層面跟AI、HPC有很多的聯通性，他也看好記憶體應用需求將增多。
日月光去年集團自結合併營收達2904.41億元，歸屬業主稅後淨利229.88億元，營收與獲利皆年增長6%，營收創歷史新高，獲利則創歷史次高，每股盈餘2.82元。今年第1季以美元計，日月光估封測事業的生意量將略高於去年同期，電子代工業務將出現明顯下滑，略低於去年第3季。法人估，日月光今年第1季趨淡，營收可能減少約10-15%之間。
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日月光法說。（記者洪友芳攝）
報導來源：自由時報【原文網址】