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Notice: 呼叫 _load_textdomain_just_in_time 函式的方式不正確。Text Domain 為 astra 的語言套件載入過早觸發,這通常是由於外掛或佈景主題某些程式碼中的指示器過早執行所造成,而語言套件應該在 init 動作之後才載入。 請參閱〈WordPress 的偵錯功能〉以進一步了解相關資訊。 (這項訊息新增於 6.7.0 版) in /var/www/vhosts/i-tw.com.tw/httpdocs/wp-includes/functions.php on line 6114

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半導體資本支出創高 設備族群進補 – 我是在地人

半導體資本支出創高 設備族群進補

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〔記者洪友芳/新竹報導〕市場調查,今年半導體產業資本支出將創歷史新高,其中,三星、英特爾與台積電三巨頭資本支出可望占一半以上,這有助設備族群接單走旺,預估京鼎(3413)、弘塑(3131)、帆宣(6196)等相關個股,下半年營運將逐季成長。

SEMI(國際半導體產業協會)昨公布最新Billing Report(出貨報告),7月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7億美元,月減1.4%,年增32.8%,SEMI預期2017年整體出貨金額將會創下歷史新高紀錄。

IC Insights調查也顯示,今年半導體產業整體資本支出約854億美元,較去年增20%,其中三星達220億美元、英特爾約120億美元、台積電約100億美元,今年上半年半導體資本支出已達425億美元,年增48%,下半年3巨頭還需續執行資本支出預算,以三星還有110億美元最高。

全球半導體與面板設備龍頭廠美商應用材料上週公布上季財報,營收與獲利雙雙創歷史新高,公司看好下半年市場景氣,預計營收與獲利還將持續創新高。

應材在台灣的半導體設備模組代工廠京鼎(3413)、OLED面板設備代工廠帆宣(6196)被預期下半年營運可望逐季成長。

京鼎今年上半年歸屬母公司稅後盈餘5.18億元,年增逾1.4倍,每股盈餘6.58元,隨著市場對下半年看多,近月股價已站穩200元之上,並躍居設備股股王;股價也達200元之上的弘塑,上半年稅後淨利2.24億元,年增近35%,每股盈餘9.07元。

  • 台灣半導體教父,台積電董事長張忠謀。(資料照/彭博)

    台灣半導體教父,台積電董事長張忠謀。(資料照/彭博)

報導來源:自由時報【原文網址

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