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半導體資本支出創高 設備族群進補 – 我是在地人

半導體資本支出創高 設備族群進補

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〔記者洪友芳/新竹報導〕市場調查,今年半導體產業資本支出將創歷史新高,其中,三星、英特爾與台積電三巨頭資本支出可望占一半以上,這有助設備族群接單走旺,預估京鼎(3413)、弘塑(3131)、帆宣(6196)等相關個股,下半年營運將逐季成長。

SEMI(國際半導體產業協會)昨公布最新Billing Report(出貨報告),7月北美半導體設備製造商出貨金額為22.7億美元,月減1.4%,年增32.8%,SEMI預期2017年整體出貨金額將會創下歷史新高紀錄。

IC Insights調查也顯示,今年半導體產業整體資本支出約854億美元,較去年增20%,其中三星達220億美元、英特爾約120億美元、台積電約100億美元,今年上半年半導體資本支出已達425億美元,年增48%,下半年3巨頭還需續執行資本支出預算,以三星還有110億美元最高。

全球半導體與面板設備龍頭廠美商應用材料上週公布上季財報,營收與獲利雙雙創歷史新高,公司看好下半年市場景氣,預計營收與獲利還將持續創新高。

應材在台灣的半導體設備模組代工廠京鼎(3413)、OLED面板設備代工廠帆宣(6196)被預期下半年營運可望逐季成長。

京鼎今年上半年歸屬母公司稅後盈餘5.18億元,年增逾1.4倍,每股盈餘6.58元,隨著市場對下半年看多,近月股價已站穩200元之上,並躍居設備股股王;股價也達200元之上的弘塑,上半年稅後淨利2.24億元,年增近35%,每股盈餘9.07元。

  • 台灣半導體教父,台積電董事長張忠謀。(資料照/彭博)

    台灣半導體教父,台積電董事長張忠謀。(資料照/彭博)

報導來源:自由時報【原文網址

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