〔記者洪友芳／新竹報導〕根據拓墣產業研究所預估，2017年全球前10大專業封測代工廠商營收排名，前3名依次為日月光（2311）、艾克爾、長電科技。但在營收成長上，台灣僅力成（6239）成長幅度較大，其他入榜的日月光、矽品（2325）、京元電（2449）、南茂（8150）僅個位數成長，中國入列的3家封測廠成長幅度達2位數，顯見中國封測業急起直追台灣，競爭壓力日劇。
拓墣最新研究指出，2017年行動通訊電子產品需求量上升，帶動高I/O數與高整合度先進封裝滲透率，同時也提升市場對封測產品質、量的要求，預估2017年封測產值年成長2.2%，達517.3億美元，其中專業封測代工（OSAT）占約整體產值的52.5%。
拓墣預估，力成受惠於高效能運算應用與大量資料存儲記憶體需求提升，透過強化與美光的合作，今年可望交出年營收成長28.3%的成績，排名第5大。日月光約年增6.4%，排名第4大的矽品約年增2.2%，第8大的京元電約年成長2.5%，南茂為第10大，營收約年成長2.2%。
拓墣指出，反觀中國封測廠商在高階封裝技術（Flip Chip、Bumping等）及先進封裝（Fan-In、Fan-Out、2.5D IC、SiP等）的產能持續開出，加上企業併購帶來的營收認列，包括長電科技、天水華天、通富微電等廠商，2017年的年營收多維持2位數成長表現，優於全球IC封測產業水平。
-
日月光高雄廠外觀。（資料照/記者葛祐豪攝）
報導來源：自由時報【原文網址】