〔記者洪友芳／台北報導〕 SEMICON Taiwan國際半導體展今起在台北南港展覽館一館一連舉行三天，SEMI台灣區總裁曹世綸表示，今年規模持續擴大，共有700家國內外廠商、展出1800個攤位，預期將吸引4.5萬名專業者參觀，展會規模續創下紀錄。
曹世綸指出，今年SEMICON Taiwan聚焦物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療等四大新興應用趨勢發展，多元的展覽內容與活動，將可促進不同領域間的交流與資源整合，期望拓展更多合作與商機，共創台灣半導體產業另一高峰。
看好台灣半導體產業的成長態勢，今年SEMICON Taiwan共規劃20個專區，新增循環經濟、化合物半導體、雷射、光電半導體及歐洲矽谷專區等5大專區，加上既有的自動光學檢測等主題專區與國家/地區專區，共12大主題專區及8大國家/地區專區。
隨著物聯網、智慧運輸、5G行動通訊、AR與VR及人工智慧等應用快速發展，SEMICON Taiwan今年的科技菁英領袖高峰論壇以「Transformation－A Key to Solution」為題，規劃27場的國際論壇剖析劃時代議題，邀請來自業界超過150位重量級講師，包括台積電、聯電、力晶、NVIDIA、美光及Amkor等，針對物聯網、智慧製造、智慧運輸、智慧醫療、人工智慧、循環經濟等熱門話題，分享未來下世代半導體產業發展趨勢及因應策略。
SEMICON Taiwan並舉辦系統級封測（SiP）國際高峰論壇，連續兩天將分別以「封裝於汽車電子的創新應用」、「3D IC, 3D Interconnection 為 AI 與 高階運算架構基礎」及「實現3D-SiP元件創新「內埋式基板（Embedded Substrate）」與「扇出型（Fan Out）技術」等三大主題，分享2.5D/3D-IC技術趨勢及內埋與晶圓級封裝技術的革新與挑戰。
此外，今年ITC（International Test Conference）將首度移師亞洲，與SEMICON Taiwan同期舉行第一屆ITC-Asia國際測試會議暨展覽會，探討在物聯網與車用電子等新興應用的快速崛起，先進製程、3D堆疊、系統級封裝等技術持續進展的雙重趨勢推動下，半導體測試技術正面臨全新的挑戰。
ITC-Asia探討議題涵蓋完整積體電路測試領域，包括測試技術與設備、可靠度驗證服務、探針卡、測試治具、EDA 及 ECAD與測試軟體等，將邀請來自產學研界的重要貴賓發表專題演講與技術研討，連結學術界與產業界共同探究克服半導體測試挑戰的最適解決方案，協助穩固台灣半導體產業競爭力。
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SEMICON Taiwan國際半導體展今起在台北南港展覽館一館一連舉行三天。（記者洪友芳攝）
報導來源：自由時報【原文網址】